C’est lors d’une conférence que le nouveau PDG du géant américain Intel a annoncé une révolution amorcée par le groupe. C’est un véritable renouveau si on en croit Pat Glesinger qui annonce de nouvelles stratégies qui risquent non seulement de bouleverser sa position sur le marché de semi-conducteur, mais surtout la cartographie du marché de la technologie elle-même.
Tout est bien parti pour qu’Intel rattrape ce qui semblait être un retard technologique depuis quelques années. C’est ainsi que récemment nous avons eu connaissance d’une délégation de production de certaines puces à son concurrent TSMC ce qui constitue une volonté d’ouverture incontestable. Tout cela constitue une réelle surprise si on sait qu’Intel a eu beaucoup de soucis à passer à la gravure 7 nm et a subi différentes pénuries internes.

 

La stratégie d’Intel a plus été le renouveau plutôt que le rattrapage. Il s’est plus penché sur l’assemblage de puces au lieu de perdre du temps dans le domaine de la finesse où il a accusé beaucoup de retard. C’est ainsi que ses technologies Foveros et EMIB empilent des blocs de puces à l’antipode de la philosophie monolithique des puces de smartphones. C’est ce qu’on appelle le system in package en comparaison du system on a ship. Ce sont de super puces qui disposent d’éléments de calcul et de traitement de signal comme les modems, les RAM, etc.
En réalité, il s’agit de la production de puces complexes, résultats d’un procédé de fabrication complexe et graduel qui permet de les empiler les unes sur les autres. Cela permet d’avoir des puces moins chères et de plus petites dimensions selon le besoin.

 

Avec la production et la vente des IP, Intel est devenu à la fois concurrent et partenaire de TSMC d’ARM, ainsi que d’autres fondateurs.
Le partenariat est matérialisé par un contrat de sous-traitance portant sur la production de puces, entre lui et les autres concurrents comme RISC-V. la concurrence se voit à travers la possibilité donnée aux clients de fabriquer un SoC à base de cœurs ARM, mais également de concevoir leurs propres puces. La nouveauté porte plus sur la possibilité donnée de créer sa propre puce à base de cœurs xB6.

 

 

Dans sa volonté d’expansion et de diversification de ses activités, Intel annonce l’ouverture de 4 usines. Les deux premières seront installées en Arizona et à Phoenix. Par la suite, la construction de deux autres usines est également envisagée, l’une en Europe et l’autre aux USA.
Avec ces nouvelles infrastructures, Intel sous la houlette de son nouveau PDG, semble avoir les armes pour intensifier la guerre économique que mènent les USA contre la Chine. Même si nous disposons de plus d’informations sur les deux premières usines avec un budget de 20 milliards de dollars, le doute n’est pas permis pour la réalisation des deux dernières vu la détermination du PDG.